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Credo专注高速连接方案 新一代光DSP芯片已量产

来源:未知编辑:admin2021-10-04 11:21
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,第23届中国国际光电博览会(CIOE2021)在深圳国际会展中间举办,全球领先的光通信芯片和解决筹划供给商Credo在展会现场展示了用于数据中间和无线基本举措措施连接的全系列光模块DSP产品,以及HiWire? AEC(有源电缆)等高速互联解决筹划。

图:Credo展示的光连接解决筹划




再添新成员- Credo可供给更周全的光DSP芯片产品

本次展会上最值得存眷的是,Credo带来了前不久新宣布的两款PAM4 DSP芯片:Seagull 110和Seagull XR8,Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer产品,用于连接办事器与TOR/EOR交换机,是采取50G PAM4旌旗灯号的AOC或者光模块的幻想选择。


Seagull XR8是一款 8x50Gbps PAM4 retimer产品,可实现基于VCSEL的400Gbps PAM4解决筹划,为机架内连接供给了相较于当前单模光纤更经济高效的替代筹划,此外Seagull XR8还支撑1:2、1:4或1:8多种转接选项,可知够数据中间对灵活互连和收集密度需求。今朝这两款产品均已量产。

Credo此前曾推出多款PAM4 DSP产品,2020年9月Credo宣布了5款光通信DSP芯片,分别是Seagull 50、Dove100、Dove150、Dove200和Dove400。Seagull 50专供于5G无线通信收集中前传/中传光模块,Dove系列的四款产品专为100G/200G/400G数据中间收集平台打造。

Credo发卖副总裁杨学贤在展会现场对电子发烧友等媒体表示:公司在客岁已有的光DSP芯片基本上,本年又推出两款新产品,之后还将陆续推出更多芯片。他介绍到,数据中间的成长持续变更,国表里数据中间企业须要更完全的解决筹划来应对市场的需求变更,Credo之前侧重于解决市场的重要需求,如今逐渐把各部分的需求补齐,可以说,今朝Credo的产品线更周全,客户可以经由过程Credo的产品解决更多问题。

采取立异设计架构 经由过程N-1制程实现更低成本

从产品机能来看,Credo的DSP芯片已经达到与国际大年夜厂一致的程度,获得国表里头部数据中间企业的承认和采取,别的值得特别存眷的是,Credo经由过程立异的设计架构,可以在N-1工艺下,实现本来更先辈工艺才能实现的机能,成本更低。

具体是若何实现的?杨学贤具体介绍:一般情况更先辈的制程可以实现更低功耗和更高机能,比如一个产品的功耗是20多瓦,假如采取更先辈的制程,可以或许将功耗降到十几瓦,是以厂商为懂得决很多设计没法解决的问题,会采取更先辈的制程,而更先辈制程的成本会更高。

与其他厂商不合的是,Credo更偏向于在架构设计上做立异,Credo特别看重人才和研发,杨学贤认为,依附工程师的经验和才能比依附对象,更有利于实现机能和功耗的晋升。今朝Credo量产的产品重要采取12nm工艺,当然公司也研发了基于7nm/5nm工艺的产品,12nm制程相对来说更成熟,Credo可以经由过程成熟临盆工艺,解决其他企业依附先辈工艺才能解决的问题。

同时采取更成熟的工艺还可以更好的包管产能,就比如当前全球芯片产能严重不足,先辈工艺的产能紧缺情况更为严重,而Credo凭借采取N-1代同时也是异常先辈的制程,以及经由过程与代工厂商的优胜合作,很好地包管了客户的产品供给,固然当前全球产能紧缺对Credo也有必定冲击,不过整体而言却没有给客户造成影响。

Credo地点的市场将来有很大年夜的成长空间

Credo从成立伊始至今专注于环绕SerDes技巧,赓续为客户供给高速度通信解决筹划。SerDes技巧是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技巧,即在发送端多路低速并行旌旗灯号被转换成高速串行旌旗灯号,经由传输媒体,最后在接收端高速串行旌旗灯号从新转换成低速并行旌旗灯号。Credo的战线不仅专注于B端市场,也将进一步向C端市场进发,包含花费电子和主动驾驶等范畴。SerDes(超高速串行接口)技巧在这些应用处景将会拥有更大年夜的市场潜力。

Credo地点市场将来有更大年夜的市场潜力,增长点在哪里?Credo本钱市场部副总裁陈冉对媒体表示:Serdes是高速通信范畴底层的核心技巧,跟着数据中间、5G、AI、超等计算、无人驾驶、PCIE、USB 4.X的快速成长,高速互联有着巨大年夜的市场,而哪里有高速连接,哪里就须要SerDes技巧。

Credo自2008年成立以来,专注于Serdes范畴的技巧研发13载,取得成就如下:2012年,全球首家展示基于台积电65nm,供给单通道28G NRZ SerDes PHY 的公司;2014年,全球首家展示基于台积电40nm,供给单通道56G NRZ SerDes PHY 的公司;2015年,全球首家展示基于台积电28nm,供给单通道56G PAM4 SerDes PHY 的公司;2017年,全球首家展示基于台积电28nm,供给单通道112G PAM4 SerDes PHY 的公司。

全球来看,数据的爆炸式增长迫使数据中间进级换代,更高带宽交换推动更快连接。交换机从3.2T向12.8T、25.6T进级,ToR交换机端口也从传统的100G(4*28G NRZ)进级到200G(4*56G PAM)甚至400G(8*46G),由此带来了从交换机内部交换芯片以及交换机线卡Gear/Retimer/Mac Sec芯片到交换机办事器端口光模块/AEC的速度大年夜幅晋升,单通道速度从传统的28G NRZ进级到56G PAM4并向112G PAM4慢慢演进。

Credo已经成为全球范围内Gear/Retimer/Mac Sec芯片以及Serdes IP/Chiplet主流供给商之一,公司近两年推出的光模块的DSP芯片业已崭露头角,此外Credo主导的短距离高速连接之王HiWire AEC产品逐渐获得诸多主流互联网客户承认。是以数据中间营业将是Credo将来营业的有力支撑之一。

陈冉也表示,“我们也欣喜的发明跟着AI、花费电子等应用范畴对速度的需求赓续晋升,对Serdes技巧的依附也越来越高。而上述市场除了对速度的请求外,往往对功耗的请求也异常严格,而这正好是Credo穷年累月形成的核心竞争力之一。经由多年构造,Credo所办事的客户已经有相干产品陆续进入市场。我们信赖将来在全球范围内,Credo的高速连接产品和解决筹划将不仅办事于数据中间等To B客户,并且将更大年夜范围的办事于包含主动驾驶、下一代USB、PCIE在内的To C企业。”

简而言之,无论To B照样To C,跟着全球范围数据量的大年夜爆发,须要高速连接的处所会越来越多,SerDes的重要性也会越来越大年夜,这些都将为Credo带来更多的市场。

陈冉进一步弥补道:“2020年CIOE展会上我们一口气宣布了五颗PAM4 DSP芯片,经由一年的时光,我们可以欣慰的向各位报告请示,我们的PAM4 DSP芯片经由与多家光模块厂商进行测试合作,顺利转化为量产产品在国表里市场进行发卖,并获得中美两国头部的数据中间企业的承认。在此,我们向在以前一年中,赐与我们支撑赞助的光通信客户和行业同仁表示感激。2021年CIOE,Credo紧紧把握客户需求,顺势推出100G 的Seagull 110和400G Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片公司以及第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆(HiWire LP SPAN AEC)系列产品,持续为客户及数据中间供给更高机能的PAM4 DSP芯片和国际领先的高速连接解决筹划。”

本文为原创文章,作者李弯弯,微旌旗灯号Li1015071271,转载请注明以上来源。如需入群交换,请添加微信elecfans999,投稿发邮件到huangjingjing@elecfans.com。

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